日立制作所、德島大學和橫浜國立大學以木質生物質所含的木質素為主要原料，共同開發(fā)出了能溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。該材料有望應用于電路底板、半導體封裝材料、發(fā)電機及變電站等需要高耐熱性部材的電絕緣用途。

          日立表示，以木材為原材料的未用木質生物質2007年已達到約500萬噸。因此，采用其中所含碳源的樹脂（生物質塑料）作為取代石油樹脂的材料備受關注，目前正在開發(fā)和利用部分采用聚乳酸等的生物塑料。但環(huán)氧樹脂尚未達到實用化階段。這是因為過去的生物環(huán)氧樹脂不溶于有機溶劑，難以形成指定的形狀，并且無法滿足必要的耐熱性和絕緣性。

          因此，日立開發(fā)出了以木質素為主要原料且溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。過去源于木質素的環(huán)氧樹脂之所以不溶于有機溶劑，是因為與以石油為主要原料的環(huán)氧樹脂相比，在制造過程中分子量明顯升高。因此，此次通過采用低分子量的木質素，并調整合成時的催化劑、降低環(huán)氧樹脂的分子量，使其能夠溶于有機溶劑。獲取木質素時，采用了德島大學開發(fā)的水蒸氣爆破法（在高溫·高壓下將木材分解成纖維素及木質素等各種成分的技術）。

          在這樣制造出來的環(huán)氧樹脂中，進一步采用木質素作為硬化劑，從而制成了耐熱性出色的環(huán)氧樹脂硬化物。硬化物的玻璃化溫度在200℃以上。

          利用新開發(fā)的環(huán)氧樹脂試制印刷電路底板時發(fā)現(xiàn)，耐熱性和絕緣性等特性與采用源于石油的環(huán)氧樹脂時相同。

          木質素是具有三維網狀化學結構的物質，木材中含有約20％這種物質。日立正在推進新技術的開發(fā)，以將環(huán)氧樹脂應用于布線底板及產業(yè)設備等領域。